Neues Gummigemisch zur umweltfreundlicheren Fortbewegung

Damit sich die Kieselerde mit dem Gummi verbindet, setzten sie Organosilane, Siliziumverbindungen, die auch in der Kautschukindustrie zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften von Gummi und zur Erhaltung einer guten Haftfähigkeit verwendet werden, ein. Organosilane haften auf beiden Grundmaterialien.

Die ideale Verbindungs-Termperatur ermittelten sie experimentell. Demnach sei eine Temperatur von mindestens 130 Grad Celsius nötig, damit sich die Komponenten zum Reifen verbinden. 150 Grad Celsius dürften nicht überschritten werden, da bei dieser Temperatur der Gummi für die Weiterverarbeitung zu hart werde. Erst nach diesem Prozess werde dem Reifen der wesentliche Bestandteil Zinkoxid beigemengt. Bei einer zu frühen Beimischung verhindere die Substanz die Verbindung zwischen Gummi und Kieselerde. Laut Reuvekamp sei das neue Gummi-Gemisch auch als Werkstoff für eine Motoraufhängung geeignet. Ein entsprechendes Patent sei bereits angemeldet worden.