EU genehmigt deutsche Subventionen für AMD-Werk in Dresden

262 Millionen Euro

Die EU-Kommission hat staatliche Beihilfen in Höhe von 262 Millionen Euro genehmigt, mit denen die deutschen Behörden die Produktionsumstellung und Kapazitätserweiterung eines bestehenden AMD-Werks für Mikroprozessorenwafer in Dresden fördern wollen. Nach offizieller Darstellung der Kommission ist diese Maßnahme mit dem Gemeinsamen Markt vereinbar, weil sie mit den geltenden Leitlinien für Beihilfen mit regionaler Zielsetzung von 1998 und mit dem Regionalbeihilferahmen für große Investitionsvorhaben von 2002 im Einklang stehe.

Das AMD-Investitionsvorhaben habe einen Gesamtumfang von 2,2 Milliarden Euro. Wettbewerbskommissarin Neelie Kroes sagte, es freue sie sehr, "einer Beihilfe für ein umfangreiches Investitionsvorhaben im Hochtechnologiesektor zustimmen zu können, das zur regionalen Entwicklung und zur Schaffung von Arbeitsplätzen in einem strukturschwachen Gebiet Deutschlands beitragen wird".

Das Vorhaben mit Sachsen in einer strukturschwachen Region angesiedelt, in der regionale Beihilfen laut EG-Vertrag zulässig sind. Mit diesem Vorhaben sollen 565 neue Arbeitsplätze geschaffen werden, so die Kommission.

Die Kommission bewertet Regionalbeihilfen für große Investitionsvorhaben grundsätzlich "anhand der Marktmacht der Beihilfeempfänger" sowie unter Berücksichtigung der durch das Investitionsvorhaben im Gemeinsamen Markt geschaffenen Produktionskapazitäten.

Die Prüfung der Kommission hat nach offizieller Darstellung ergeben, "dass die einschlägigen Schwellenwerte in diesem Fall eingehalten werden". Der Marktanteil von AMD belaufe sich sowohl vor als auch nach der geplanten Investition auf weniger als 25 Prozent.

Hintergrund: "Front end" und "Back end"

Ziel des Investitionsvorhabens von AMD ist die Umstellung der Produktion und die Erweiterung eines bestehenden Werks für Mikroprozessorenwafer ("Front end"-Produktion).

Die Herstellung von Mikroprozessoren unterteilt sich in zwei Abschnitte: die "Front end"-Produktion und die "Back end"-Weiterverarbeitung zu Mikroprozessoren. Wafer sind dünne flache Scheiben aus Siliziumeinkristallen, die zahlreiche Maskierungs-, Ätz- und Dotierungsschritte durchlaufen. Die "Front end"-Produktion macht mit 90 Prozent offenbar den überwiegenden Teil der Wertschöpfungskette aus und dauert in der Regel mehrere Monate.

Die "Back end"-Weiterverarbeitung umfasst das Herauslösen der einzelnen Chips aus dem Wafer und deren Montage in ein Gehäuse sowie abschließende Tests. Die "Back end"-Weiterverarbeitung erfolgt typischerweise in Asien und nimmt einige Wochen in Anspruch.